2012-11-10

OXIjet-Reaktor und Anlagensteuerung in der Leiterplattenfertigung PCB

Die AKON GmbH bietet innovative Verfahren und Komponenten für eine Vielzahl von Anwendungsbereichen in der industriellen Fertigung.
Bei gleichzeitiger Qualitätsverbesserung laufen verschiedene Prozesse stabiler und schneller ab. Zum Schutz von Mitarbeitern und Umwelt werden umweltbeeinträchtigende Verfahren abgelöst - und das bei gesteigerter Wirtschaftlichkeit!

Zum Beispiel stabilisiert unser prämiertes AKON OXIjet-Verfahren Ätzprozesse bei gleichzeitiger Minimierung von Gefahrstoffen. Die OXIjet-Technologie eliminiert den Gefahrstoff Wasserstoffperoxid als Oxidationsmittel und stabilisiert den gesamten Ätzprozess. Die Chlorgasentwicklung wird verhindert, Sauerstoff aktiviert und der Einsatz von hochgefährlichem H2O2 in der Ätztechnik der Leiterplattenproduktion minimiert (Reduzierung bis 100% ist möglich).

Auf Grund des stabileren Ätzprozesses wird eine deutlich bessere und gleichbleibende Qualität der Endprodukte erreicht, da in engeren Prozessfenstern produziert werden kann. Dies ermöglicht besonders feine oder tiefe Strukturen auf elektronischen Leiterplatten (CBT).
Packungsdichten von <20µm Line/Space sind dank der AKON-Technologie schon heute zu realisieren.

Dies bedeutet eine Verkleinerung der Platine oder eine deutlich höhere Leistung bei gleichbleibender Größe. Die AKON GmbH bringt hiermit eine Technologie auf den Markt, welche sich in den nächsten Jahren weltweit als Standard in der Leiterplattenproduktion etablieren kann. Gleichzeitig ermöglicht dies die Implementierung neuer Chipgenerationen in elektronischen Komponenten. Durch das neue Verfahren sind völlig neue Produkte z.B. im Handybereich möglich. Mehrere Komponenten sind inzwischen weltweit patentiert.