2012-11-13

Dr. med. Wellhäußer (BG RCI) beglückwünscht die AKON GmbH für ihren innovativen Arbeitsschutz

Glückwunsch zum gewonnenen Gefahrstoffschutzpreis

Wolfgang Dambacher, Geschäftsführer AKON GmbH (links) und Dr. med. Harald Wellhäußer, Berufsgenossenschaft Rohstoffe und chemische Industrie (BG RCI) mit der Urkunde des Bundesministeriums für Arbeit und Soziales. Bildrechte: AKON GmbH

Der Deutsche Gefahrstoffschutzpreis 2012 geht nach Baden-Württemberg

Bundesministerium zeichnet innovative Arbeits- und Umweltschutz-Technologie aus.

Bereits zum neunten Mal richtet das Bundesministerium für Arbeit und Soziales den Deutschen Gefahrstoffschutzpreis aus. Ausgezeichnet werden vorbildliche Innovationen und Problemlösungen zum Schutz von Beschäftigten. Getreu dem Motto "Umgang mit Gefahrstoffen sicherer machen, Innovationen fördern“ geht der diesjährige Preis u.a. an die AKON GmbH aus Westhausen (Ostalbkreis), für die Umsetzung ihres OXIjet-Projektes. Entwicklungschef Marcus Lang nahm den Preis für die AKON GmbH im Bundespresseamt in Berlin vom Staatssekretär Gerd Hoofe entgegen.

Geschäftsführer Wolfgang Dambacher und Entwicklungschef Marcus Lang freuten sich sichtlich über die hohe Auszeichnung. Gleichzeitig bedankten Sie sich bei Würth Elektronik, welche als Kooperationspartner Ihre Produktionsanlage für die Entwicklung zur Verfügung stellte und ebenfalls ausgezeichnet wurde.

Egal ob Computer, Handy, Elektroauto oder Bohrmaschine. In allen elektronischen Geräten finden wir heute Leiterplatten (Platinen). Diese, mit feinsten Strukturen versehenen Bauteile, machen unser tägliches Leben einfacher. Doch welcher Aufwand bei der Produktion einer Leiterplatte betrieben wird ahnt kaum jemand.
Bei der Herstellung werden die leitenden Strukturen in einem aufwändigen Verfahren aus einer Kupferoberfläche herausgeätzt. Bei diesen Ätzvorgängen wird bisher der Gefahrstoff Wasserstoffperoxid (H2O2) literweise eingesetzt. Das Problem: Wasserstoffperoxid ist ein starkes Oxidationsmittel, welches die Brandgefahr verstärkt, schwere Augenschäden und Hautreizungen verursacht und gesundheitsschädlich ist.

Genau hier setzt die AKON OXIjet-Technologie weltweit neue Maßstäbe. Das ausgezeichnete Verfahren erzeugt mittels eines Generators aus der Umgebungsluft Ozon, welches direkt an Ort und Stelle punktgenau in den Produktionskreislauf eingebracht wird. Die hierbei erzeugte Ozonmenge liegt im unteren Gramm-, bzw. Milligrammbereich. Überschüssiges Ozon wird umgewandelt und als Sauerstoff wieder in die Luft abgegeben. Somit entfällt der bedenkliche Umgang mit dem Gefahrstoff Wasserstoffperoxid komplett. Gleichzeitig bringt das neue Verfahren auch erhebliche wirtschaftliche Vorteile, da die Produktionsprozesse wesentlich stabiler werden. Dies ist ein nicht zu verachtender Aspekt, so Wolfgang Dambacher. Im heutigen weltweiten Wettbewerb muss Arbeitsschutz und Umweltschutz gleichzeitig in einem wirtschaftlich gesunden Verhältnis stehen.
Allein in der Elektronikindustrie werden jährlich über 15 Mio. ltr. gefährliches Wasserstoffperoxid verarbeitet, auf welches man durch das AKON OXIjet System völlig verzichten kann, erklärt Marcus Lang.
Das neue AKON OXIjet-Verfahren ist somit ein deutlicher Fortschritt in puncto Umweltschutz und Arbeitssicherheit, welcher vom Bundesministerium für Arbeit und Soziales entsprechend gewürdigt wird.

Auf Grundlage des AKON OXIjet-Verfahrens wurde eine weitere Entwicklung für die Elektronikindustrie getätigt.
Mit dieser Technologie laufen chemische Prozesse deutlich konstanter und stabiler ab. Dies gewährleistet bei der Produktion eine gleichbleibend hohe Qualität, mit der sich besonders feine Ätz-Strukturen (10 µm) realisieren lassen. Eine Verkleinerung der Platine oder eine deutlich höhere Leistung bei gleichbleibender Größe ist somit möglich. Die AKON GmbH bringt hiermit eine Technologie auf den Markt, welche sich in den nächsten Jahren weltweit als Standard in der Leiterplattenproduktion etablieren kann. Gleichzeitig ermöglicht dies die Implementierung neuer Chipgenerationen in elektronischen Komponenten. Durch das neue Verfahren sind völlig neue Produkte z.B. im Handybereich möglich. Mehrere Komponenten sind inzwischen weltweit patentiert.